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高通新一代驍龍處理器或采用臺積電3納米制程

EDA/PCB 高通驍龍 3nm |2025-05-10
臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 臺積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優于第二代驍龍8

手機與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC |2025-04-07
臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開蘋果首發

EDA/PCB 臺積電 2nm 量產蘋果首發晶圓 GAAFET架構 3nm FinFET |2025-04-01
英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片

EDA/PCB 英特爾 3nm Fab 34 14A |2025-03-31
能生產3nm！中科院成功研發全固態DUV光源技術：完全不同于ASML

EDA/PCB DUV光刻機 3nm |2025-03-26
不再是3nm！曝iPhone 18首發臺積電2nm工藝制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 臺積電 2nm 工藝制程 A20芯片 |2025-03-21
SoC為邊緣設備帶來實時AI

智能計算 SoC 邊緣設備實時 AI Apollo330 Plus |2025-03-10
OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶開放

智能計算 OpenAI GPT-4.5 ChatGPT Plus 開放 |2025-03-06
鎧俠發布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態硬盤系列

網絡與存儲鎧俠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固態硬盤 |2024-12-19
iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

iPhone 臺積電 2nm 3nm |2024-11-19
曝iPhone 17全系首發3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

EDA/PCB iPhone 17 3nm A19 臺積電 2nm 工藝制程 |2024-11-19
臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位

EDA/PCB 臺積電 5nm 3nm |2024-11-13
三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%

三星 3nm 良率晶圓代工臺積電 |2024-11-07
小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片

手機與無線通信小米 3nm 手機SoC |2024-10-21
小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續漲價，年底這一波旗艦定價都挺難的

手機與無線通信小米.智能手機 3nm |2024-10-15
安卓第一款3nm芯片！聯發科天璣9400官宣：vivo全球首發

手機與無線通信聯發科天璣9400 手機芯片 3nm |2024-09-24
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

消費電子三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 處理器 3nm GAA |2024-07-19
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案

工控自動化 i.MX 8M Plus AR0234 視覺方案 NXP 安森美 |2024-07-15
三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15
臺積電試產2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

臺積三星 2nm 3nm 制程 |2024-07-11
Windows on Arm 繼續存在高通拯救了Microsoft

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曝臺積電3nm瘋狂漲價：6nm/7nm制程卻降價了

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聯發科、高通手機旗艦芯片Q4齊發臺積電3nm再添大單

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性能暴增3.7倍！三星發布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

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3nm 晶圓量產缺陷導致 1 萬億韓元損失？三星回應：毫無根據

EDA/PCB 三星 3nm 晶圓代工 |2024-06-27
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谷歌已經與臺積電達成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造

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曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

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臺積電產能供不應求，將針對先進制程和先進封裝漲價

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臺積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產能同比增三倍仍不足

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良率不及臺積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗

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臺積電 3nm 工藝步入正軌，2024 下半年將如期投產 N3P 節點

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